主要功能

隔板預凍功能。

可充氮氣或者惰性氣體進行干燥后的保存。

系統(tǒng)組成

凍干自動控制系統(tǒng)：可程序化編程，從凍干到除霜均程序化控制。

板層：采用的焊接工藝，板層無泄漏(質保三年)。

凍干終點測試系統(tǒng)：可在解析干燥階段結束后自動進行凍干終點測試，確保物質含水率到達標準要求。

真空調節(jié)系統(tǒng)：升華及解析干燥過程進行真空度調節(jié)，避免特殊物質起泡、吹瓶及加快凍干效率的問題。

脈沖回填系統(tǒng)：可慢速、中速、快速三種回填模式選擇，避免了對于凍干結束后顆粒狀及絮狀物質充氣產生有效物質被吹跑流失的問題。

采用大尺寸工業(yè)觸摸屏，人機互動型好，簡單易懂，不需說明書也可進行簡易操作。

監(jiān)視系統(tǒng)：實時監(jiān)視系統(tǒng)溫度，真空度，采集頻率50ms/次。

凍干工藝配方存儲功能：可存儲2000組固定或者用戶自定義凍干工藝配方。

PC遠程監(jiān)控系統(tǒng)：可遠程監(jiān)控設備運行狀況，遠監(jiān)控距離1.5KM。

共晶點測試功能(選配)。

過程數據記錄系統(tǒng)(選配)。

校準功能：可進行溫度及真空度校準，確保長期使用測量值的精確性。

凍干曲線查詢功能(可查詢溫度及真空度曲線，方便工藝優(yōu)化及凍干效果驗證)。

產品特點

箱體:

箱體設計按照GB150-2011/PED/ASME標準執(zhí)行，符合FDA及GMP標準要求。箱體內部采用大圓角設計，表面采用鏡面拋光，箱體底部采用傾角設計，更符合CIP及SIP排水要求。箱體可承受：0.15Mpa至0.5Pa全范圍正負壓力。

板層：

板層采用的焊接工藝。

1.內部施焊。

2.TIG焊。

3.軌道焊接技術

冷阱：

冷阱采用鏡面拋光技術，表面光亮平整。水汽通道優(yōu)化設計，使分子涌動阻力更小，捕水效率更高。

制冷系統(tǒng)：

采用品牌制冷壓縮機，制冷系統(tǒng)安全穩(wěn)定。

真空系統(tǒng)：

真空管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。

CIP系統(tǒng)：

在位清洗系統(tǒng)閥門及氣動執(zhí)行機構均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位清洗系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。CIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。清洗后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。

SIP系統(tǒng)：

采用脈動式預抽真空蒸汽滅菌方式，配備Fo值顯示和記錄，具備完整的安全連鎖和互鎖功能，箱體自帶冷卻功能。三重超壓防護，確保安全。箱體高壓壓力容器設計，制造過程中所有部件均由工業(yè)X光機檢測探傷，確保整體牢固、耐高壓。在位消毒系統(tǒng)閥門均采用耐溫可達350℃以上的進口原件。氣動執(zhí)行機構均采用進口原件，保證動作穩(wěn)定、安全可靠。在位消毒系統(tǒng)管道采用自動軌道焊接，保證焊接牢固美觀。SIP系統(tǒng)管道真空測漏采用氦質譜檢測儀進行檢測，保證真空系統(tǒng)達到高真空要求。消毒后殘留水分清除采用德國進口水環(huán)泵，抽速大，清除*。高消毒溫度可達150℃。

過程控制系統(tǒng)：

滿足FDA 21 CFR PART 11電子記錄、電子簽名不可修改要求。精確控制，可重復、可還原。

板式換熱器：

采用品牌板式換熱器，換熱效率高。

選型指南：

SIP型適合制藥領域使用。

CIP型適合生物工程領域使用。

普通型適合工業(yè)、食品等領域使用

選配機型

技術參數